一、概述

Interflux IF2005C无残留免清洗助焊剂，具有优异的去氧化性能。在电子生产制造过程中，IF2005C助焊剂被广泛应用于 PCB 板焊接及电子元器件的连接工艺中。

二、Interflux IF2005C助焊剂技术参数

1.化学成分:助焊剂的化学成分:乙醇,丙醇,乙酸正丁酯,二羧酸

2.外观:助焊剂呈无色透明液体，不含机械杂质和异物。

3.密度:IF2005C助焊剂的密度为0,813 g/ml — 0,815 g/ml，密度稳定，易于储存和使用。

4.固含量为3,3% ± 0,3 ，具有适度的粘度和流动性。

5.PH值为4.4，酸值为26 – 30 mg KOH/g

6.储存条件:IF2005C助焊剂应贮存在阴凉通风的仓库中，远离火源和酸碱物质。

7.包装规格:IF2005C助焊剂的常用包装规格为25L/桶

三、Interflux IF2005C助焊剂使用方法

1.涂覆:使用波峰焊或选择焊设备将IF205C助焊剂均匀涂覆在焊接表面上，确保涂覆均匀。

2.预热:将涂覆了IF2005C助焊剂的焊接表面进行预热处理。

3.焊接:经过预热后的助焊剂过波峰焊接