导电银胶是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度，低模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有极好的贮存稳定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性等优点。

产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。 适用于点胶、蘸胶作业工艺，能实现低温快速固化，连接强度高。