上海金泰诺材料科技有限公司
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点:COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
¥ 258
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- 10000支 总供应
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- 联系方式
- 联系人： 陈工
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- 所在地址： 松乐路128号
产品详情
- 基本参数
- 纯度 99.9%
- 规格 30ML
- 品牌 JTN
- 产地 上海
- 供货地 上海
- 保质期 12个月
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