上海金泰诺材料科技有限公司
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点:COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
¥ 258
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- 联系方式
- 联系人： 陈工
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- 手机号码： 롂넧퍤롂ꄈꤰ퍤롂
- 所在地址： 松乐路128号
产品详情
- 基本参数
- 纯度 99.9%
- 规格 30ML
- 品牌 JTN
- 产地 上海
- 供货地 华东地区
- 保质期 12个月
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