上海金泰诺材料科技有限公司
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
产品说明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下产品特性：
技术：环氧树脂
外观:银色
固化:热固化
产品优点：
导电性强
低渗漏
低放气性
应用:芯片粘接
pH值：5.5
填充物类型：银
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接剂用于微电子芯片粘接
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
¥ 1688
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- 联系人： 陈工
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- 手机号码： 뤁퐨뤁ꢐ쐨꜈퐨뤁
- 所在地址： 松乐路128号
产品详情
- 基本参数
- 纯度 99.9%
- 规格 5CC
- 品牌 ABLESTIK
- 型号 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
- 保质期 12个月
- 产地 美国
- 固化方式 加热升温
- 树脂类型 有机类
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