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传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

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上海金泰诺材料科技有限公司
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传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F

应用点:芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘

要求:

应力小,凝胶,防水性能好

应用点图片:微信图片_20221130151806.jpg



解决方案:有机硅凝胶,可替代瓦克927F等进口产品

微信图片_20220102162742.jpg

传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F

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