浙江泰平通信技术有限公司
『PTTP普天泰平ODF光纤配线架|GPX01系列光纤配线架/柜|ODF光纤配线架|ODF光纤配线柜|ODF光缆分配架|ODF光纤跳线架|ODF中间配线架制造』ODF光纤配线架（Optical Distribution Frame）ODF光纤配线架|ODF光纤配线柜（ODF配线柜容量：288芯、576芯、648芯、720芯、864芯、1152芯、1440、1728芯、2016芯）中华人民共和国通信行业标准光纤配线架YD/T 778-2006《光纤配线架》Q/CT 2354-2011《中国电信光总配线架技术要求》|FTTH接入层光纤分配架（Fiber Optic Distribution Frame），又称光纤配线柜，光纤配线架(ODF)是ODN网络的主要设备之一，用于光纤通信系统中局端主干光缆的成端和分配，可方便地实现光纤线路的连接、分配和调度。是用于光纤通信网络中对光缆、光纤进行终接、保护、连接及管理的配线设备。在本设备上可以实现对光缆的固定、开剥、接地保护，以及各种光纤的熔接、跳转、冗纤盘绕、合理布放、配线调度等功能，是传输媒体与传输设备之间的配套设备，全封闭结构，防尘效果好，外形美观整洁，配线柜内有充足的布线、贮纤空间，有充足的半圆形挂线钩、绕线盘，便于管理，又方便用户操作。
光纤配线架是一种用于实现光缆光纤连接调度的设备。主要适用于光传输网络和光传输设备之间，以及接入网中光纤、用户光缆之间的光交接点。可采用交叉连接和直接连接两种方式，方便的实现两种光纤的连接、分配和调度。产品特点标准19英寸安装，半封闭结构，防尘效全正面操作，可一字、背靠背并架、靠墙安装等方式使用12芯熔接配线一体化模块，可抽出架体外部操作机架适用上、下进缆方式（选配）FC、SC、LC适配器，适用于带状和束状光缆（可选）适配器倾角35°，保证光缆曲率半径提供底部走线空间，实现架间跳纤走线具有可靠、完善的光缆固定、开剥、接地保护装置。
PTTP普天泰平 GPX01型光纤配线架/柜（ODF）
规格参数
型号 |
GPX01-A1 |
GPX01-A2 |
GPX01-A3 |
|---|---|---|---|
| 标准容量（单位：芯） | 504 |
576 |
720 |
| 尺寸(高×宽×深,单位: mm） | 2000×840×300 |
2200×840×300 |
2600×840×300 |
| 材质 | 钣金 | 钣金 | 钣金 |
| 适配器类型 | LC、SC、FC等 | ||
| 连接器插入损耗(单位: dB) | ≤ 0.3 | ||
| 插拔耐久性寿命(单位: 次) | 1000 | ||
| 回波损耗(单位: dB) | PC型≥45dB，UPC型≥50dB，APC型≥60dB |
||
| 使用环境 | 室内 | ||
| 产品标准 | 满足YD/T788-2011、GB/T2423-2008、GB/T3873-1998、GB/T9286-1998等国内标准及IEC 61300-3-15、 IEC 61300-3-16 、IEC 61300-3-17 、IEC 61300-3-23等国际标准。 |
||
| 工作温度 | -40℃～ 60℃ | ||
| 环境湿度 | ≤95%（ 40℃时） | ||
| 大气压力 | 70 kPa～106 kPa | ||
绝缘电阻 |
接地装置与箱体金工件之间的绝缘电阻不小于2×104MΩ/500V(DC) |
||
| 耐电压(单位: V) | 接地装置与箱体金工件之间的耐电压不小于3000V（DC）/1min |
||
GPX01型光纤配线架/柜（ODF） 品牌：PTTP普天泰平 |
产品介绍：
产品特点：
|
工作条件：
- 工作温度： 5℃～ 40℃
- 相对湿度：≤85%( 30℃时)
- 大气压力：70kPa～106kPa
技术要求(光纤部分)：
- 标称工作波长：850nm，1310nm，1550nm。
- 光纤活动连接器插入损耗：≤0.3 dB。
- 光纤活动连接器回波损耗：≥45dB(PC型)。
- 机架高压防护接地装置与机架间的耐电压≥3000V(DC)/1min，不 击穿、无飞弧。
- 机架高压防护接地装置与机架间的绝缘电阻≥1000MΩ/500V(DC)。
- 机械耐久性：整套光纤连接器插拔500次后，无机械损伤，插入损耗变化量≤0.2dB，回波损耗变化量≤5dB。
- 机内塑料件均采用阻燃材料，达FV-0级要求。
- 光纤配线全程曲率半径控制，保证曲率半径≥30mm(内控40mm)。
订货指南：
型号名称 |
规 格 |
容 量 |
备注 |
高×宽×深(mm) |
|||
GPX01型光纤配线架 |
2600×600×300 |
864芯 |
全正面操作 |
2200×600×300 |
720芯/648芯 |
||
2000×600×300 |
576芯 |
||
2600×840×300 |
864芯 |
||
2200×840×300 |
720芯/648芯 |
||
2000×840×300 |
576芯 |
||
2600×800×400 |
864芯 |
||
2200×800×400 |
720芯/648芯 |
||
2000×800×400 |
576芯 |
标准化工作有序进行，国内外均取得初步成果
2020年，业界开始对发展CPO标准形成共识。标准进展与技术和产业进展密切相关，美国、中国及欧洲率先开展标准化工作。光互联论坛（OIF）、板载光学联盟（COBO）、联合开发基金会（JDF）、国际光电委员会（IPEC）、中国计算机互连技术联盟（CCITA）等标准组织针对CPO作了一系列的部署。
2020年11月，OIF批准启动CPO框架实施协议伞形项目，项目主要内容为：确定光电合封技术的应用及其要求，研究并确定与CPO相关的关键问题，针对互操作性标准达成协议，发布技术白皮书，开展适当的后续标准化活动。2021年3月启动的用于数据中心内部交换应用的3.2Tbit/s CPO模块项目，是该框架项目下启动的第一个项目，该项目的实施协议已于2022年2月发布。2021年5月启动的外部激光小型可插拔(ELSFP)模块项目，作为配套项目支持CPO应用，旨在研究外置光源模块的封装形式、封装尺寸以及连接方式等。
COBO于2020年10月成立了CPO工作组，立项研究光电合封技术的相关内容和标准。COBO在51.2Tbit/s交换机PCB上采用光电合封光学器件，并发布一份白皮书，包括采用光电合封光学器件的交换机PCB技术规范和应用说明。2022年，COBO发布CPO交换机设计白皮书，内容包括CPO交换机系统、光引擎接口、板上连接、激光器、面板设计、光学测试、冷却系统等内容。
Microsoft以及Facebook等公司宣布在JDF中成立CPO工作组，聚焦于3.2Tbit/s光模块以及外置光源方面的研究工作。该组织发布了3.2Tbit/s CPO产品需求、CPO外部激光器、CPO组件等3个白皮书。
IPEC在OIF的51.2Tbit/s CPO讨论期间，发现了很多的技术难题，于2022年1月在先进技术研究工作组中启动OIO/CPO研究项目。目前先进技术组正在起草100Tbit/s及以上OIO标准研究报告，封装组正在起草OIO可插拔外部光源实施协议。中科院计算所牵头成立的CCITA于2021年5月立项研究交换机芯片光IO与网卡控制芯片光IO，并于2022年12月发布《微电子芯片光互连接口技术》团标。
