浙江泰平通信技术有限公司
『PTTP普天泰平ODF光纤配线架|GPX01系列光纤配线架/柜|ODF光纤配线架|ODF光纤配线柜|ODF光缆分配架|ODF光纤跳线架|ODF中间配线架制造』ODF光纤配线架（Optical Distribution Frame）ODF光纤配线架|ODF光纤配线柜（ODF配线柜容量：288芯、576芯、648芯、720芯、864芯、1152芯、1440、1728芯、2016芯）中华人民共和国通信行业标准光纤配线架YD/T 778-2006《光纤配线架》Q/CT 2354-2011《中国电信光总配线架技术要求》|FTTH接入层光纤分配架（Fiber Optic Distribution Frame），又称光纤配线柜，光纤配线架(ODF)是ODN网络的主要设备之一，用于光纤通信系统中局端主干光缆的成端和分配，可方便地实现光纤线路的连接、分配和调度。是用于光纤通信网络中对光缆、光纤进行终接、保护、连接及管理的配线设备。在本设备上可以实现对光缆的固定、开剥、接地保护，以及各种光纤的熔接、跳转、冗纤盘绕、合理布放、配线调度等功能，是传输媒体与传输设备之间的配套设备，全封闭结构，防尘效果好，外形美观整洁，配线柜内有充足的布线、贮纤空间，有充足的半圆形挂线钩、绕线盘，便于管理，又方便用户操作。
光纤配线架是一种用于实现光缆光纤连接调度的设备。主要适用于光传输网络和光传输设备之间，以及接入网中光纤、用户光缆之间的光交接点。可采用交叉连接和直接连接两种方式，方便的实现两种光纤的连接、分配和调度。产品特点标准19英寸安装，半封闭结构，防尘效全正面操作，可一字、背靠背并架、靠墙安装等方式使用12芯熔接配线一体化模块，可抽出架体外部操作机架适用上、下进缆方式（选配）FC、SC、LC适配器，适用于带状和束状光缆（可选）适配器倾角35°，保证光缆曲率半径提供底部走线空间，实现架间跳纤走线具有可靠、完善的光缆固定、开剥、接地保护装置。
PTTP普天泰平 GPX01型光纤配线架/柜（ODF）
规格参数
型号 |
GPX01-A1 |
GPX01-A2 |
GPX01-A3 |
|---|---|---|---|
| 标准容量（单位：芯） | 504 |
576 |
720 |
| 尺寸(高×宽×深,单位: mm） | 2000×840×300 |
2200×840×300 |
2600×840×300 |
| 材质 | 钣金 | 钣金 | 钣金 |
| 适配器类型 | LC、SC、FC等 | ||
| 连接器插入损耗(单位: dB) | ≤ 0.3 | ||
| 插拔耐久性寿命(单位: 次) | 1000 | ||
| 回波损耗(单位: dB) | PC型≥45dB，UPC型≥50dB，APC型≥60dB |
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| 使用环境 | 室内 | ||
| 产品标准 | 满足YD/T788-2011、GB/T2423-2008、GB/T3873-1998、GB/T9286-1998等国内标准及IEC 61300-3-15、 IEC 61300-3-16 、IEC 61300-3-17 、IEC 61300-3-23等国际标准。 |
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| 工作温度 | -40℃～ 60℃ | ||
| 环境湿度 | ≤95%（ 40℃时） | ||
| 大气压力 | 70 kPa～106 kPa | ||
绝缘电阻 |
接地装置与箱体金工件之间的绝缘电阻不小于2×104MΩ/500V(DC) |
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| 耐电压(单位: V) | 接地装置与箱体金工件之间的耐电压不小于3000V（DC）/1min |
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GPX01型光纤配线架/柜（ODF） 品牌：PTTP普天泰平 |
产品介绍：
产品特点：
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工作条件：
- 工作温度： 5℃～ 40℃
- 相对湿度：≤85%( 30℃时)
- 大气压力：70kPa～106kPa
技术要求(光纤部分)：
- 标称工作波长：850nm，1310nm，1550nm。
- 光纤活动连接器插入损耗：≤0.3 dB。
- 光纤活动连接器回波损耗：≥45dB(PC型)。
- 机架高压防护接地装置与机架间的耐电压≥3000V(DC)/1min，不 击穿、无飞弧。
- 机架高压防护接地装置与机架间的绝缘电阻≥1000MΩ/500V(DC)。
- 机械耐久性：整套光纤连接器插拔500次后，无机械损伤，插入损耗变化量≤0.2dB，回波损耗变化量≤5dB。
- 机内塑料件均采用阻燃材料，达FV-0级要求。
- 光纤配线全程曲率半径控制，保证曲率半径≥30mm(内控40mm)。
订货指南：
型号名称 |
规 格 |
容 量 |
备注 |
高×宽×深(mm) |
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GPX01型光纤配线架 |
2600×600×300 |
864芯 |
全正面操作 |
2200×600×300 |
720芯/648芯 |
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2000×600×300 |
576芯 |
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2600×840×300 |
864芯 |
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2200×840×300 |
720芯/648芯 |
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2000×840×300 |
576芯 |
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2600×800×400 |
864芯 |
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2200×800×400 |
720芯/648芯 |
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2000×800×400 |
576芯 |
行业积极发展势头明显，产业规模逐步提升
近3年，硅光CPO样机相继发布。OFC 2020会议上，CPO首次作为热点词汇之一引起关注。业界对此主题存在分歧，讨论者分成了3个阵营。支持CPO/硅光的阵营聚集在Facebook、Microsoft和Intel周围，阿里巴巴为可插拔光学器件提供了有力的例证，而IBM支持基于VCSEL的CPO。在这次会议上，Intel推出首款CPO样机，由1.6Tbit/s的硅光引擎与12.8Tbit/s的可编程以太网交换机集成。Intel预计未来5年内可插拔向CPO转变，以支持新的51.2Tbit/s交换节点。OFC 2021会议上，Ranovus发布了Odin品牌模拟驱动CPO2.0架构，该架构由Ranovus、IBM、TE以及Senko共同合作开发。相较于CPO1.0，CPO2.0通过去除再定时功能和IC有效的单裸芯片方案节省了40%的功耗及成本，实现了更小的尺寸。OFC 2022会议上，Marvell展示了其首款CPO样机，带宽为1.6Tbit/s，未来将支持51.2Tbit/s的交换机芯片。Ranovus基于AMD的Xilinx计算加速平台进行CPO2.0的联合展示。2022年9月Broadcom和腾讯达成战略合作伙伴关系，将提供25.6Tbit/s CPO交换机，以促进高带宽CPO网络交换机用于云基础设施。2023年OFC上，Broadcom推出51.2Tbit/s的硅光交换机芯片。总体来看，终端用户、设备制造商以及光器件供应商均涉足其中，形成了初步的产业生态。
未来CPO市场前景广阔，在实现大规模部署的进程中将伴随产业模式的转型。Yole数据显示，2020年CPO市场产生的收入约为600万美元，预计到2032年将达到22亿美元，2020—2032年复合年增长率为65%。该技术的发展需要构建新的战略伙伴关系和产业模式，以解决用户需求、技术和经济可行性问题。未来几年，CPO的技术规范以及商业和供应链模型应该会更加清晰。
