「PTTP普天泰平MPX01型数字配线架 /MPX01型数字配线柜/MPX01-SM西门子单元体/CT MPX09数字配线架/柜(DDF数字配线架/柜)制造」DDF数字配线架|DDF数字配线柜|DDF配线架|西门子数字配线架|BNC数字配线架| 75Ω欧姆/120Ω欧姆数字单元体【DDU数字配线单元:8系统/16回路、10系统/20回线、16系统/32回路、20系统/40回线、21系统/42回路数字配线架、SYV75-2-1同轴连接头/SYV75-2-1射频连接器】(Digital Distribution frame)YD/T 1437-2014 数字配线架 通信行业标准(YD)数字配线架,DDF数字配线架,DDF高频配线架厂家,DDF配线架生产基地!





















































































































































DDF数字配线架(柜)
特点说明:
1.系列众多:西门子、爱立信、ATT、富士通、NEC、BNC等制式;75、120欧姆等不同阻抗系列、各种柜架体等多种组合供客户选择;
2. 性能:严格的结构设计、优质的金属、非金属材料、标准镀金以及精湛、严格的工艺确保产品的性能稳定、可靠;
3. 结构:完整科学的的线缆结构,无论中间走线、两侧走线、前后跳线、架间跳线均更符合您的使用习惯,操作更加方便,完整的接地系统、多样的固定方式、90度旋转的单元体等细节的设计,确保客户使用更加方便。
技术指标:
一.环境要求:
1 工作温度: -5℃~ 40℃
2 贮存温度: -25℃~55℃
3 工作相对湿度: ≤85%( 30℃)
4 贮存相对湿度: ≤75%
5 大气压力: 70KPa~106Kpa
二.设备机架:
1 机架高度:2000mm、2200mm、2600mm
2 机架材料:铝型材、冷轧板
3 进缆方式:上进缆、下进缆
4 操作方式:全正面操作
5 机框颜色:可选
6 接地方式:铜条
三.同轴连接器:
1 特征阻抗:75Ω
2 工作速率:2Mb/s、8 Mb/s、34 Mb/s、140 Mb/s、155 Mb/s(部分制式除外)
3 绝缘电阻:1000MΩ(500VDC)
4 抗电强度:≥1000V(50HzAC)/min,不击穿、无飞弧
5 接触电阻:外导体≤2.5mΩ(压接),内导体≤10 mΩ
6 介入损耗:≤0.3dB (50KHz~233MHz)
7 回波损耗:≥18dB (50KHz~233MHz)
8 回线间串音防卫度:≥70dB(50KHz~233MHz)
9 拉脱力:50N
10 连接器寿命:≥1000次
11 材料:黄铜、铍青铜
12 同轴连接器镀金厚度:≥2um
规格型号及配置容量
型号规格单元板容量(系统)满配单元数(个)匹配阻抗满配容量数(系统)机架尺寸高×宽×深(mm)CT-MPX09单面: 88双面:1762000×520×4508单面:11双面:2275Ω西门子单面:110双面:22010单面:11双面:22单面:144双面:28816单面: 9双面:18单面: 96双面:1922200×520×4508单面:12双面:24单面:120双面:24010单面:12双面:24单面:160双面:32016单面:10双面:20单面:120双面:2402600×520×4508单面:15双面:30单面:150双面:30010单面:15双面:30单面:192双面:38416单面:12双面:24单面: 882000×600×3008单面:11单面:11010单面:11单面:14416单面: 9单面: 96-8单面:12单面:12010单面:12单面:16016单面:10单面:120-8单面:15单面:15010单面:15单面:19216单面:12双面:176-8双面:22双面:22010双面:22双面:28816双面:18双面:192-8双面:24双面:24010双面:24双面:32016双面:20双面:240-8双面:30双面:30010双面:30双面:38416双面:24单面: 88-8单面:11单面:14416单面: 9单面: 96-8单面:12单面:16016单面:10单面:120-8单面:15单面:19216单面:12 |
相关产业链受益
AI芯片和服务器市场空间广阔。国泰君安证券认为,在政策与需求的双轮驱动下,中国AI芯片厂商正在奋起直追,尤其是在ASIC(专用集成电路)路线上加大投入。目前,国内已经涌现出寒武纪、华为昇腾、海光信息、燧原科技等优秀AI芯片厂商,AI算力性能显著提升,未来有望实现超预期发展。
先进封装有望量价齐升。中信证券认为,AI算力需求将推动先进封装技术与数据中心建设进一步发展。目前,国内先进封装相关厂商包括通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技等。
业内人士表示,以公有云方式部署的算力租赁市场前景广阔。未来将有更多垂直行业形成“小模型”及各类应用,而算力租赁成本较低,部署更加便利,易获中小企业青睐。
中信建投表示,AI大模型训练和推理运算所用的GPU服务器功率密度将大幅提升。相比自然风冷,液冷具备明显优势。在需求推动下,浪潮信息、中兴通讯等服务器厂商大力布局液冷服务器产品,产业化进程有望加速。长城证券认为,AI算力需求景气度高,以运营商为主的基础设施底座及上游配套设施、服务器等环节有望受益。