PTTP普天泰平 JPX265型（MDF-5800L对/门/回线）卡接式音频总配线架PTTP普天泰平 JPX265型卡接式总配线架 FA8-131型保安接线排（25回线/100回线），ST0-137型测试接线排（32回线/128回线） FA10-95型保安单元MDF配线架-总配线架-MDF总配线架|MDF音频配线架|MDF电话总配线架（PTTP-JPX01-100L型保安接线排|100回线保安接线排|100对直列模块）,（PTTP-JPX01-128L型测试接线排|128回线测试接线排|128对横列模块）,（PTTP-JPX01型保安单元|FA9-01型防雷器|P01D型保安器）,总配线架机架由保安接线排,保安单元,测试接线排,告警系统等组成,对用户电缆和程控交换机之间起到连接,调线,保护,告警等作用。MDF(MainDistributionFrame)总配配线架,总配线架|音频总配线架|电话总配线架。总配线架（MDF）,光纤配线架（ODF）,数字配线架（DDF）,综合设备机架,一体化机房等产品及其施工维护;通信电源维护包括提供铅酸蓄电池,低压配电设备,防雷设备及其维护。生产经营的通信产品。

浙江泰平通信技术有限公司（PTTP普天泰平）专业生产各类MDF总配线架（柜）,保安接线排,测试接线排,保安单元,MDF保安器,接线工具,10回线保安排（10对外线模块）16回线测试排（16对内线模块）25回线保安接线排（25对外线模块）32回线测试接线排（32对内线模块）100回线保安接线排(100对直列模块）120回线测试接线排（128对横列模块）等。具有品种全,产量高,性能指标优越等优点。

PTTP MDF卡接式总配线架产品综述：

MDF电话总配线架（MDF音频配线架、MDF局用防雷配线架、VDF语音配线架）产品用于局内交换设备与局外线路的接口，借助于配线可以方便进行用户线路与交换设备之间的连接，具有连接内、外线跳线、对用户线路过压过流防护、故障告警、用户线路测试等功能。
技术特点：
安全性：完善可靠的过压、过流保护功能；塑料件均采用阻燃塑料，达到国际FV-0级和UL94-V0级阻燃标准；
先进性：双层双卡口、卡口镀金，创新的三点式卡接（IDC）技术使卡接耐力持久，并增强了导线卡接时的气密性；
适应性：高密度的横、直排模块减小了体积，增大了操作空间，尤其适合MDF改造；
管理性：模块化结构，组件化架体、不需打孔安装，所有测试操作、告警等均正面操作，并可并架扩容或背靠背安置，节省机房空间。
技术指标：
1.环境要求：
1)工作温度：-5℃～ 40℃
2)贮存温度:-25℃～55℃
3)工作相对湿度:≤85%（ 30℃）
4)贮存相对湿度:≤75%
5)大气压力：70KPa～106Kpa
2.设备机架：
1)机架高度：2000mm、2200mm、2600mm
2)机架材料：铝型材
3)操作方式：全正面操作
4)机框颜色：
5)接地方式：铜条
6)绝缘电阻：1000MΩ（500VDC）
7)耐电压： ≥1000V（50HzAC）/min
3.模块指标：
1)结构尺寸：横排：192（H）×119（W）×84（D）；直排：120（H）×180（W）×100（D）
2)导线材料：单股塑料绝缘导线；
3)芯线直径： 0.4-0.7mm；
4)*大外径（包括绝缘层在内）：≤1.4mm
5)单根导线沿槽口垂直方向的拉脱力：≥25N；
6)保安器簧片与接线排端子片间的接触压力：f＞50g
7)卡接寿命：＞200次
4.保安单元
1)直流击穿电压Udc=230（ 30/-40）V；
2)脉冲击穿电压Umax≤800V(1000V/μs电压上升率时)；
3)耐雷电冲击能力：能通过下面的模拟雷击试验。在脉冲电压4KV，电压波形10/700μs试验次数10次间隔1分钟相邻两次电压极性相反冲击下，能正常工作；
4)耐电力线感应（长线路）能力：在电压Uac（max）=600Vr.m.sf=50HZ持续时间500ms试验5次，间隔1分钟条件下，能正常工作；
5)耐电力线碰触能力：在电压Uac（max）=220Vr.m.sf=50HZ持续时间15分钟条件下，不起火、不燃烧；失效保护（FS）功能：按YD/T694-1999的6.26规定，放电回路中的a线或b线在15秒内接地,并输出告警信号；
6)常温电阻＜20Ω，a、b线差＜1.5Ω；
7)过电流防护功能：不动作电流100mA，1小时不动作（测试电压直流60V，环境温度 40℃）。；

K3：内部布线的特性；
　　
　　K0：LPZ0-LPZ1界面LPS屏蔽；
　　
　　K0＝0.5×W0.5，W为栅格宽度；
　　
　　K0=Kc无栅格时：Kc分流系统。
　　
　　从上式可知，雷击建筑物附近时lpi要比雷击建筑物长的多。因此，建筑物采用分离的外部LPS要比建筑物的LPS与屏蔽栅格共用自然构件（如钢筋）在雷击时建筑物内的电磁环境要好的多。当建筑物和线路有很好的屏蔽就可以不考虑感应保护距离lpi.
　　
　　3.SPD的协调配合
　　
　　在一条线路上级联安装两个以上的SPD时，应根据各个SPD的能量吸收能力共同分担施加在它们上面的能量。
　　
　　通常每一级用的SPD都是单端口的，即SPD与被保护设备并联，一个端口将输入与输出分开。单端口SPD又称无串联阻抗的SPD。使用单端口SPD系统便于维修。
　　
　　级联安装时级间配合必须根据各个SPD特性，承受的电荷和位置来确定，这些工作大多基于实际经验、软件和实验分析，目前缺乏明了的现场分析和量化估算公式。
　　
　　采用两端口多级集成的SPD（IMP）――即SPD有两组输入和输出端子，在这些端子之间有特殊的串联阻抗。
　　
　　多级集成的SPD是级联的SPD与串联阻抗在内部协调配合好的，可以保证输出到被保护设备的能量最小并且响应速度快。多级集成的两端口SPD紧贴被保护设备安装特别适用于重要设备的保护和信号线路。使两端口SPD因与负载串联连接，所以SPD需要承受满负荷电流。。
　　
　　4.SPD的自保护和后保护
　　
　　为了保护设备，SPD与设备并联组成一个系统，系统中增加了SPD就增加了一个单元。如SPD是开路故障则对系统无影响，如SPD是短路故障，那么，从功能逻辑上SPD是系统中的一个串联单元，在串连系统中SPD单元故障系统就故障。所以应尽量避免SPD发生短路故障。
　　
　　SPD自保护：在低压系统中为了防止SPD发生短路故障，SPD器件本身应具有热脱扣装置。当电压波动或SPD劣化时，SPD电流增大而发热，当达到1200C时，热脱扣装置动作，使SPD器件开路保护系统正常运行，这就是自保护。
　　
　　SPD后保护：在SPD通道串连后保护器件，后保护器件可用熔断器或断路器。这些后保护器件在低于SPD标称放电电流（In）时不动作，只有当通过的浪涌大于Imax或SPD短路后工频电流通过时才启动。
　　
　　后保护器件熔断器和断路器不同点是两端实际限制电压Upf相差很大。
　　
　　例如：当In＝20KA，Imax＝40KA时——串联RT14-63熔断器，在19.8KA电流（8/20μS）冲击时，测得Upf为2674V；串联DZ47-63熔断器，在18.29KA（8/20μS）电流冲击时，测得Upf为5014V。串联断路器之所以限制电压高是因为断路器的电感线圈产生的压降所致。串联断路器限制电压高于串联熔断器的电压，这样就影响了SPD的限压效果，甚至会损坏被保护设备。
　　
　　使用断路器操作方便，断路器适用于对瞬态过电压不敏感被保护设备，否则应用熔断器做后保护。