氮化铝具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐 蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。

我们可根据客户要求生产定制各种规格尺寸形状的产品。

特性

A. 非常高的导热系数

B. 优良的电绝缘(低介电常数和损耗)

C. 低密度

D. 极高硬度

应用

射频/微波器件 功率模数 电力变压器 大功率LED封装

技术参数

性能内容	性能指标
体积密度(g/cm3)	3.29
吸水率(%)	0
热导率[20℃](W/m·k)	≥170
线膨胀系数[RT-400℃](10-6/℃)	4.4
抗弯强度(Mpa)	330
体积电阻率 (Ω·cm)	≥1014
介电常数[1MHz]	~9
介质损耗[1MHz]	~4×10-4
抗电强度 (KV/mm)	≥15.00
表面粗糙度Ra (μm)	0.2~0.5
翘曲度 (~/25.4(长度））	0.02~0.05
外观	致密、细晶

包装详情