CST640可剥离外半导体层剥除器

产品特性：

1.用途：10kV可剥除外半导体层剥除

2.操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋

3.刀刃可调整2mm，调整的旋钮刻画为0-0.9mm，每个刻画进刀为0.1mm

4.刀刃可在前进过程中调节

5.适用电缆直径：16-41mm

6.刀刃硬度：52HRC

7.刀刃可更换