半导体测试专用 热流仪概要：

本产品广泛应用于通信、半导体、芯片、传感器、微电子等领域。 在最短时间内检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害，减少测试与验证时间，快速提高产品研发和生产效率

半导体测试专用 热流仪特点：

1.内箱材料采用SUS304不锈钢;外箱材料采用双面镀锌钢板表面静电喷塑处理。外观采用简约实用设计风格，具有耐用性和抗磨损性等特点

2. 跨平台控制系统可实现远程监控、数据上抛,异常推送，手机程序监管及兼容MES数据交互

3.国内首创超快速冷热冲击专利技术产品 ?

4.自主研发控制系统

5.超快速升降温冷冻系统 ?

6.低功耗节能达30%以上

7.长久低温运行测试零结霜功能 ?

8.可综合自动化线上产品测试

9.设备采用模块化微控技术，具有自我诊断功能，智能故障解除提示及断电讯息保护功能

半导体测试专用 热流仪规格参数: