LCP日本东丽介绍：

LCP基本物性:液晶聚合物LCP，它是一种 的高分子材料，是目前 引人注目的聚合物之一。该材料不但能够承受高温，在熔融状态下，呈现液晶性，有高度的取向，故可起到纤维增强的效果。其性能 ，具有高强度、高刚性 电绝缘性、线膨胀系数小、成型收缩率低和非常突出的弹性模量、非常高的温度，可达350度。LCP还具有耐化学药品、耐酸、溶剂和茎类等、分子间的缠绕非常少，只需很少的剪切应力就可使其取向，所以特别适合薄壁复杂形状的制品。碳纤玻纤增强后应用范围更加广。终和性能更加优越。特别适合高温电气/电子装备：能承受SMT装备工序操作，包括无铅回流焊接。

应用

a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);

b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;

c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有 的阻燃性，能熄灭火焰而 继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、LCP具有突出的 性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。