一、产品特征及应用

JR9055是一种低粘度防火阻燃的双组分加成型有机硅材料、导热绝缘灌封胶，可以室温或者加温固化，温度越高固化越快。可用电子零件电缆护套、防渗漏除异味耐污、耐水洗化学物质，耐黄变，耐气候老化。符后欧盟成员国ROHS指令要求。

二、适用范围

1、大功率的电子元器件

2、散热和耐热要求较高的电源芯片和线路板的灌封机维护保养。

三、运用制作工艺

1、混合前，首先把A成分、B成分在各自的容器里充分搅拌

2、按照重量比1:1的比例将A B称重混合，搅拌均匀。

3、JR9055应用中需根据需要进行除泡，可将A B混合物质翻拌，再放入真空容器中，在0.08MPa下除泡5min，即可取出灌注使用。

4、需要在凝固上下左右技术参数表中给出的工作温度之上，保持相对应的初凝，倘若应用厚薄偏厚，初凝很有可能超过，室温或升温凝固都可以，胶的固化速度受固化温度带来的影响，在冬季需很久才能够凝固，可使用加热方法凝固，80-100℃下凝固15min,室温条件下，一般要8钟头凝固。

性能指标		A组分	B组分	性能指标		混合后
固化前	外观	白色透明流体	白色色透明流体	固 化 后	针入度PENETRATION(MM)	55±5
	粘度（cps）	4000±500	3000±1000		导 热 系 数[W（m·K）]	≥0.8
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	1：1			介 电 强 度（kV/mm）	≥25
	混合后黏度 （cps）	3000±500			介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
	可操作时间 （hr）	1-2			体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	固化时间 （hr，室温）	8			线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	固化时间 （min，80℃）	20			阻燃性能	94-V0

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化一天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。

五、包装规格

JR9055:50kg/套（A成分25KG,B每分25KG)

六、储存及运输

1、本产品的储存期为1年

2、此类产品为非危险品，可以按照一般化工产品运输。

3、超过保质期的产品，应取小量测试，无异常方可继续使用。