SC 326是一种双组分有机硅高导热灌封胶，导热系数：3.5-4.0W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封，特别适用于需要高效散热的电子模块的灌封。

电子灌封胶主要应用于电子电气元件的粘接、密封、灌封，灌封胶的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘性能，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于空气中，改善器件的防水、防潮性能。因而可以提高电子器件的使用性能、稳定性和可靠性，由于其在固化前是液体，所以便于灌注，使用方便。

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