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陶熙DOWSIL TC 5622 单组份导热硅脂 低热阻高导热

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上海九樱新材料有限公司
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DOW-B2B用.jpg


DOWSIL? TC-5622 导热化合物是类似硅酮材料的润滑脂,包含大量导热金属氧化物。此组合可以增强高导热性、低流失性和高温稳定性。


产品名称:TC-5622

混合比:单组分

材质:易流动,不固化的导热硅脂

特性:热阻低、高导热性、稳定性和可靠性好

应用范围:用于散热的模块,包括计算机主控板和电源模块

颜色/外观:灰色

黏度:95000mPa.s

表干时间:-

固化条件:-

耐温范围:-

认证:-

保质期:-

包装:1KG-2CTN


固化后物理特性

导热率:4.3W/m.K

比重 :2.5

硬度:-

抗拉强度:-

延伸率(%):-


固化后电气特性

绝缘强度(KV/mm):-

体积电阻系数:-


产品特点

单组份

易流动不固化的导热硅脂

低热阻

高导热性

稳定性和可靠性好


应用

为模块(包括计算机 MPU 和电源模块)的冷却提供高效的热传递



上海九樱新材料有限公司成立于2011年,成立至今始终致力于精细化工品行业。公司先后与诸多国际知名化工企业成为战略合作伙伴,例如:陶氏化学、3M、杜邦、积水化学、美国Arichem、大赛璐、霍尼韦尔、塞拉尼斯等。公司目前在上海、广州、青岛、成都、长沙均设有销售网点,期待为广大客户提供专业的服务。

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