产品名称：TC-5888

混合比：单组分

材质：触变性、非固化的导热硅脂

特性：部分材料-不需要固化、导热系数高、热阻低

应用范围：用于散热的模块，包括计算机主控板和电源模块

颜色/外观：灰色

黏度（mPa.s）：100000

表干时间：-

固化条件：-

耐温范围：-

认证：-

保质期：-

包装：1KG-2CTN

固化后物理特性

导热率：5.2W/m.K

比重 ：2.6

硬度：-

抗拉强度：-

延伸率（%）：-

固化后电气特性

绝缘强度（KV/mm）：-

体积电阻系数：-

产品特点

热稳定性：在高温下提供一致的性能和可靠性。

良好的可加工性：与竞争性热化合物相比，挥发性含量低，可实现更一致的流变性、应用可重复性和更容易的整体丝网印刷。

具有独特的流变特性，一旦组装，就会限制其流动超出目标界面。

应用该材料时无需固化。

应用

DOWSIL? TC-5888 导热化合物旨在为模块（包括计算机 MPU 和电源模块）的冷却提供有效的热传递