聚芳酯于上世纪50年代开始因聚芳酯的耐热性与电性能好,故主要用于耐高温的电气、电子和汽车工业方面的元件和零部件,也常用作医疗器械。它可在溶液中成膜和纺丝,制成薄膜及纤维,前者用于B级( 130°C )的电机电器绝缘。后者用作耐高温纤维。可挤出成型抽板材和管材,也可应用于日常生活品方面。采用玻璃纤维增强以提高聚芳酯的耐热性,用碳纤维改性改进其耐药品性,与聚四氟乙烯共混提高其耐磨耗性,以特殊的列机填充可制得高反射遮光的聚芳酯,使它的应用范围更为扩大。近年来还开发了高屏蔽和高透明的聚芳酯新品种, 供不同用途之需。