东莞市常平平治塑胶原料贸易行
LG ABS AP163
丙烯腈丁二烯苯乙烯
产品说明:
Description
Application
- Very low Surface resistivity
Application
COG(Chip on glass) Tray for semiconductor
描述 非常低的表面电阻率 应用 COG(Chip on glass) Tray for semiconductor
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用途- 半导体模制化合物
RoHS 合规性- RoHS 合规
加工方法- 注射成型
多点数据- Specific Heat vs. Temperature (ISO 11403-2)
物理性能 额定值单位制测试方法密度 / 比重1.06g/cm3ASTM D792 熔流率（熔体流动速率）(220°C/10.0 kg)30g/10 minASTM D1238 收缩率 - 流动(23°C, 3.20 mm, 注塑)0.40 到 0.70%ASTM D955 硬度 额定值单位制测试方法洛氏硬度(R 级, 23°C, 注塑)98ASTM D785 机械性能 额定值单位制测试方法拉伸模量3(23°C, 3.20 mm, 注塑)1750MPaASTM D638 抗张强度3(屈服, 23°C, 3.20 mm, 注塑)41.0MPaASTM D638 伸长率3ASTM D638 屈服, 23°C, 3.20 mm, 注塑5.0%断裂, 23°C, 3.20 mm, 注塑10%弯曲模量4(23°C, 3.20 mm, 注塑)2050MPaASTM D790 弯曲强度4(23°C, 3.20 mm, 注塑)66.7MPaASTM D790 冲击性能 额定值单位制测试方法悬壁梁缺口冲击强度ASTM D256 -30°C, 3.20 mm, 注塑180J/m-30°C, 6.40 mm, 注塑180J/m23°C, 3.20 mm, 注塑440J/m23°C, 6.40 mm, 注塑420J/m热性能 额定值单位制测试方法载荷下热变形温度(1.8 MPa, 未退火, 6.40 mm, 注塑)83.0°CASTM D648 维卡软化温度91.0°CASTM D15255 RTI Elec60.0°CUL 746B RTI Imp60.0°CUL 746B RTI60.0°CUL 746B
