HC150PE匀胶机，采用PLC 全自动程序控制，转速精度高，稳定性好。

可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。

特点：设计紧凑，可放置在手套箱内。 HDPE内腔与不锈钢机身可分离，便于清洁和移动。4.3英寸彩色触屏控制，简单易用，运行状态实时显示。不锈钢外壳，美观耐腐蚀。经CNC一体加工成型的HDPE内腔，耐腐蚀，易清洁；内腔壁采用独特的凹面设计，有效防溅；l 高级PLC全自动程序控制，可编程；带真空度安全互锁检测功能；可设置用户密码保护功能；配置可调基座，方便调节水平；带一路自动点胶接口，可升级自动点胶系统；技术参数：l 适用晶元尺寸范围：?10~150mm；旋涂速度：100~12000rpm；转速分辨率：1rpm；旋涂加速度：100-30000rpm/s；Z大旋涂时间：3000s；旋涂时间精度：0.1s；内腔直径212mm，内腔采用独特的凹面防溅设计；具备单步快速旋涂和多步编程旋涂，可编程100组程序，每组程序10步；