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Trisilylamine-三甲硅烷基胺(TSA)CAS 13862-16-3

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  • 安徽 滁州 所在地
全椒亚格泰电子新材料科技有限公司
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TSA主要用在先进逻辑技术节点及3D NAND位元线主要氧化物填充,它使用流动式化学气相沉积(FCVD)机台来将硅电介质沉积到浅沟槽隔离技术(STI)中。由于3D NAND在存储层中的堆叠层增长,从而增加存储孔的高度

首页 化工 / 微纳米电子材料 / 气相沉积前体
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