焦磷酸铜，是一种无机化合物，化学式为Cu2P2O7，主要用于电镀。

计算化学数据

疏水参数计算参考值（XlogP）：无

氢键供体数量：4

氢键受体数量：7

可旋转化学键数量：2

互变异构体数量：0

拓扑分子极性表面积：124

重原子数量：10

表面电荷：2

复杂度：147

同位素原子数量：0

确定原子立构中心数量：0

不确定原子立构中心数量：0

确定化学键立构中心数量：0

不确定化学键立构中心数量：0

共价键单元数量：2