灌封胶的应用范围，电池组，电子器件、模块组件、驱动电源、线路板密封、继电器、高端精密/敏感电子器件变压器、整流电路,电感线圈,传感器,电源适配器，电容器、传感器、变压器、等产品的灌封保护

达泽希 灌封胶的特点： 环保 阻燃 绝缘 防水 导热 耐高低温 流动性好 抗老化 自流平

有机硅灌封胶产品为双组份、室温固化有机硅导热弹性导热保护材料，适用户内外电源灌封保护，电子元器件模块灌封保护。分A、B两组份包装，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封；灌封胶混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，导热性，优异的耐温性能，可在-40℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。