有机硅封装灌封胶主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封，起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。

有机硅灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。本产品是一种专为电子、电器元器件及电源组件的灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，流动性好；使用时两组分按照等比例混合，操作时间适中；固化过程无小分子副产物放出，收缩率小；固化后耐高低温性好（-50-+250℃）、导热性高、阻燃性优良、电性能优异。使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比或体积比）混匀即可使用，产品具有常温和高温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

有机硅灌封胶产品为双组份、室温固化有机硅导热弹性导热保护材料，适用户内外电源灌封保护，电子元器件模块灌封保护。分A、B两组份包装，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封；灌封胶混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，导热性，优异的耐温性能，可在-40℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。