? ??在氢氟酸产业中，工业级氢氟酸产能基本饱和，未来发展机遇相对较小。而电子级氢氟酸下游产业处于快速发展阶段，且由于生产门槛较高，国内产能供不应求，行业未来发展前景较好，因此吸引较多企业投建产能。?电子级氢氟酸是半导体制作过程中应用 电子化学品之一，随着我国微电子工业的高速发展，电子级氟化氢需求不断提高。电子级氢氟酸广泛应用在集成电路、太阳能光伏和液晶显示屏等领域中，其中集成电路领域需求占比 ，占据市场总需求的45%以上；其次是太阳能光伏领域，占比为25%；排在第三的为液晶显示器领域。占比为16%。
? ??电子级氢氟酸是应用于集成电路 ( I C)和超大规模集成电路 (VLSI)芯片的清洗和腐蚀 ,是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一 ,还可用作分析试剂 和制备高纯度的含氟化学品。所以氢氟酸项目对于分离传质塔器中的填料要求高，一般会用到纯度较高的四氟产品，如四氟鲍尔环拉西环，还有精馏分离丝网波纹填料。另外，由于氢氟酸的强腐蚀性，采用蒸馏工艺温度较高时腐蚀会更严重，因此所使用的蒸馏设备一般需用铂、金、银等贵金属或聚四氟乙烯 等抗腐蚀性能力较强的材料来制造。

（一）电子级氢氟酸项目聚四氟乙鲍尔环阶梯环拉西环填料详细产品说明：

? ? ? ?电子级氢氟酸项目聚四氟乙鲍尔环阶梯环拉西环填料，其中常用的鲍尔环填料（pall ring）是一种最应用非常广泛的化工散装填料，它是对拉西环的外观结构作了重大改进，在环壁上开出两排有内伸舌片的窗孔，这种结构改善了气液分布，充分利用环的内表面，鲍尔环与拉西环相比，处理量可提高50%以上，而压降低一半。

? ? 我公司生产的四氟鲍尔环拉西环用全新原材料加工生产，先加工出四氟管子，再切割出想对应的鲍尔环的规格尺寸，再压模成型。四氟鲍尔环填料相比其它塑料金属材质的鲍尔环填料厚度更厚，重量更重，耐温度更高，耐腐蚀性更强，使用寿命长，可耐250℃的高温，并能保证气液介质的通畅。我公司有大量四氟鲍尔环填料、四氟阶梯环填料库存现货，江苏苏州设有办事处，可随时发货。

（二）电子级氢氟酸项目聚四氟乙鲍尔环阶梯环拉西环填料技术参数：

序号	规格 mm	容量 kg/m3	堆积个数 n/m3	比表面积 (m2/m3)	空隙率 (%)
1	20×20×2	522	110000	267	0.928
2	25×25×2	423	56000	219	0.934
3	38×38×3	368	14000	165	0.946
4	50×50×4	390	6500	113.5	0.949
5	65×65×4	480	4600	84	0.948
6	76×76×5	328	1850	73	0.92

电子级氢氟酸项目聚四氟乙鲍尔环阶梯环拉西环填料可生产以下材质：

聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、增强聚丙烯（RPP）、聚氯乙烯（PVC）、氯化聚氯乙烯（CPVC）、高性能聚丙烯（PPH）、聚偏氟乙烯（PVDF）、聚四氟乙烯（PTFE）、PFA等各种塑料材质，还可生产各种金属（304、316、碳钢、铝材、钛材等）材质，特殊规格型号材质可加工定制、来样加工。

包装：编织袋包装，吨袋包装，木箱包装，彩条布包装，熏蒸木箱包装，吨袋+托盘包装等按客户要求包装

运输方式：物流、汽车运输；

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