LOCTITE ABLESTIK 2035SC，混合树脂体系，芯片贴装，非导电粘合剂LOCTITE? ABLESTIK 2035SC非导电型芯片粘合剂专用于产量芯片连接应用。这种材料专为最小化不同表面之间的应力和由此产生的翘曲而设计。

　　非导电性 单组分 快速固化 低温固化