北京瑞德佑业科技有限公司
LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T，混合树脂体系，芯片贴装LOCTITE ABLESTIK ABP 8064T高填充型导电芯片粘合剂专为在把集成电路和元件连接到金属引出线框架上时提供高导热和高导电性能。
高导热性
高电导率
中等模量
低放气
ABLESTIK爱博斯迪科 ABP 8064T 爱博斯迪科 混合树脂 芯片粘接 芯片贴装
¥ 200
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产品详情
- 基本参数
- 纯度 99.9%
- 规格 1
- 品牌 ablestik/爱博斯迪科
- 型号 ABP 8064T
- 产地 美国
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