达泽希新材料惠州市有限公司是以研发生产各种类有机硅类灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶，电源胶，704硅橡胶，室温硫化硅橡胶为主的专业厂家.我司产品广泛应用于：塑胶、玻璃、陶瓷 PC、PP、ABS、PVC，金属等材质的粘接，密封，填充。产品应用于充电器，电池组，汽车、电子、光电、电器、门禁锁，通讯，电子元器件、零部件、模块组件、等产品。

单组份导热型室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～220℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。

单组份室温固化粘合剂，白色膏状，绝缘性优、粘结性好。防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。胶料对金属盒大多数塑料的粘结性良好，固化后具有卓越的抗冷热交变性能（-50~200℃），特别适用于小型电子元器件和线路板的粘结密封，与一般有机硅粘合剂相比，具有对基材优异的粘附性，防潮性能和优异的导热性能和阻燃性能。

产品用途：

1，用于电源供应器的接着与填充密封，电子电器元器件的固定及导热、阻燃、绝缘密封防水。

2，电子线路板、集成芯片、电源模块、车用电子产品、电讯设备、计算机及其附件。

3，其他多种导热阻燃密封用途。