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特斯精密TEST推拉力测试机,微焊点剪切力测试,弯曲及压断测试,ALMP封装测试,粘贴力测试,镀膜垂直拉力测试

¥ 40000

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  • 广东 东莞 所在地
广东特斯精密科技有限公司
产品详情

国外剪切力测试仪,在国内又称为推拉力测试机

型号:推拉力测试机TEST4500

推拉力测试机设备主要指标

1.键合拉力试验精度:标配量程100g, 满量程200g (根据产品需求选配不同传感器模组);
2.金球推力测试精度:标配量程250g, 满量程250g (根据产品需求选配不同传感器模组);
3.晶片推力测试精度:标配量程10kg, 满量程10kg(根据产品需求选配不同传感器模组);
4.支持其他量程配置
5.传感器精度±0.05% ,综合测试精度±0.1%(国标0.25%)。
6.软件可开放选择:下压力测试、推力测试、拉力测试等;
7.X工作台: 有效行程80mm;分辩率±2um;
8.Y工作台: 有效行程80mm;分辩率±2um;
9.Z工作台: 有效行程80mm;分辩率±1um;
10.平台夹具:平台可共用各种夹具,夹具可360度旋转
11.四轴运动平台,采用进口传动部件,确保机台高速、长久稳定运行
12.双摇杆控制机器四向运动,操作简单快捷
13.机器自带电脑,windows操作系统,软件操作简单,显示屏可一次显示10组测试数据及力值分布曲线;并可实时导出、保存数据;
14.外观尺寸:800*600*800(含左右摇杆)
15.电源:220V±5%

16功率:300W(max)

1、晶片推力/金球推力/拉力采用高速力值采集系统。

2、根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。
3、各工位独立设置安全高度位及安全限速,防止误操作对测试针头造成损坏。

4、机台适应于不同产品的测试,只需更换相对应的测试治具。

推拉力机设计依据:(设备标准配置或根据客户提出的要求)
?引线与晶片电极及框架粘接度拉力测试;
?焊点与晶片电极粘接力推力测试、焊点与框架表面粘接力推力测试;
?晶片与支架表面粘接力推力测试;
?配备电脑可实时显示拉力曲线;
?模组采用动态传感器及高速力值采集系统;

?设备平面可满足各种治具的灵活切换;

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