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LED芯片推力测试金线拉力测试金球剪切力测试特斯精密TEST推拉力机 LED封装测试原件与基板粘接力测试

LED芯片推力测试技术参数

序号	项目名称	规格	备注
1	型号	TEST4500
2	操作	自动测试
3	精度	传感器精度 ±0.003% ，综合测试精度±0.1%	①根据客户产品需求，配置不同传感器；②拉力满量程：0-10kg 推力满量程：0-50kg ③设备总体系统精准度可达0.1%以下(公开标称0.25%)
4	拉力测试	标配量程：0-100g
5	金球推力测试	标配量程：0-250g
6	晶片推力测试	标配量程：0-20kg
7	X工作台	有效行程：80mm；分辩率：±1um	XY标配行程：80mm； XY最大行程：100mm
8	Y工作台	有效行程：80mm；分辩率：±1um
9	Z工作台	有效行程：80mm；分辩率：±1um
10	平台夹具	根据产品定制 X1，平台可共用各种夹具	夹具可360°旋转
11	传感器模组	拉力模组X1、金球推力模组X1、晶片推力模组X1	在软件上点击，自动更换传感器模组
12	损耗品标配	钩针X2、金球推针X2、晶片推刀X2	损耗品尺寸根据产品需求配置
13	显微镜	标配双目连续变倍显微镜	三目影像显微镜CCD(选配)
14	摇杆	左摇杆模组/R232、右摇杆模组/R485	带紧急停止功能和小键盘
15	压缩空气	4.5-6Bar
16	操作系统	Win10正版
17	电脑	联想PC，带显示屏 CPU：i5、内存：4G、显卡8G、硬盘：1T
18	电源	220V±5%
19	功率	300W(max)
20	尺寸	680580710(含左右摇杆)
21	重量	80KG

金线拉力测试优势

①在抽插式模组的基础上，升级为旋转盘内置三个不同量程测试传感器；在软件上点击切换，即可自动切换至测试工位，无需人为干扰；

②传感器模组为内置旋转盘，防止更换插拔式模组时人为引起的接触不良/数据异常等；

③设备可选配三目显微镜(CCD)，在显示屏上观看测试全程；

④按下测试按钮，设备即可自动测试，避免手动测试引起的误差，确保数据精确性；

⑤测试数据在电脑上以波形图、直方图、数据列表等形式实时显示、保存、打印。

金球剪切力测试软件功能

①自主研发软件，每项传感器采用独立的智能防呆滞/碰撞过力保护功能；

②可存储多种测试程序，点击即可调用程序直接进行下一项产品测试；

③自带MES、CPK功能(可根据客户需求定制软件功能)；软件终身免费升级；

④自带重复性测试、校正功能，采用国标砝码校正方法；

⑤设备与电脑连接，显示屏可一次显示10组测试数据及力值分布曲线，

可实时导出、保存数据10万组；

特斯精密TEST推拉力机系列操作方法：

1、把检测的样品放在测试仪器的夹具中（不同的产品夹具不同），并紧扣。

2、重置后输入产品型号，操作人员等。

3、轻摇左右摇杆，把夹具中的测试样品移到推拉力表治具前端。

4、在显微镜的帮助下，把推拉力表治具上钢针对准要检测的产品。

5、点击测试按钮，机器将自动测试，不存在人为干预，使测量的产品在仪表上产生数据准确、可靠。

LED封装测试推拉力测试仪基本功能：

1.满足金球推力、金线张力、以及微焊点剪切力等基本测试功能；

2.机器系统的精度为0.05％；传感器精度小于0.1％；

3.标准移动平台XY方向80mm，可选择0-600mm移动平台；Z移动平台80mm

4.标准推力为0-20kg，可选择200kg的大推力；客户群遍布国内外LED封装行业、传统半导体制造行业、以及科技行业等。

原件与基板粘接力测试应用范围

推拉力试验机应用：

1、可进行各种推拉力测试：

金球、锡球、芯片、导线、焊接点等

2、zui大测试负载力达200kg

3、独立模组可自由添加任意测试模组：

4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能

5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持*

6、程式化自动测试功能

拉力测试

·金/铝线拉力测试

·非破坏性拉力测试（无损拉克）

·铝带拉力测试

·非垂直（任何角度）拉力测试

·夹金/铝线拉力测试

·夹元件拉力测试

·薄膜/镀膜/芯片/组件垂直拉力测试

·引脚疲劳拉力测试

下压测试（Z轴垂直推力）

·下压测试（Z轴垂直推力）

·非破坏性测试

·弯曲及压断测试

·引脚疲劳下压测试

推力测试

·推金/铝线测试

·非破坏性推力测试（无损拉克）

·锡/金球推力测试

·锡球整列推力测试

·锡球矩阵推力测试

·芯片推力测试

·铝带推力测试

剥离测试

·铝带剥离测试

·非破坏性拉力测试（无损拉克）