ZEONEX RS420

环烯烃共聚物

Zeon Corporation

COC日本瑞翁

COC-环烯烃共聚物 是一种环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子,有着和PMMA匹敌的光学性比PMMA和PC尺寸更稳定.耐热性比PC还高. COC物性特点 低介电常数(绝缘性),玻璃转移温度属于可调整性(可由环烯烃单体的共聚含量多少决定),透光型大于92%,耐热性 具有较佳的耐热温度和 化特性,热裂解温度高于400度.生物相容性和高流动性 COC材料使用 性单体为原料(环烯烃单体),聚合物纯度极高,透明水透过性非常低,无细胞 无诱导有机体突变,无刺激型,复合FDA(食品和 )标准,可用于 器和 瓶.

1. 1.密度小,比PMMA和PC约低10%,有利于制品轻量化. 2.饱和吸水率小,Arton吸水率远低于PMMA,不会产生因吸水导致物性下降的影响,Zeonex,Zeonor和Apel则几乎不吸水.

2. 3.由于含有极性和异向性小的单体,因而为非晶型透明材料，双折射率小.

3. 4.属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃,玻璃化温度是非晶型聚合物的耐热性指标.

4. 5.容易 成型.

5. 6.机械性能优良,拉伸强度,弹性模量比PC高.

6. 7.优良的 性,故制品质量高.

7. 8.介电常数低,特别是高频性能好,是热塑性塑料中介电 的材料.

8. 9.耐擦伤性良好,

9. 10.与无机、有机材料粘接性好,易于密封.

10. 11.适合半导体和 器械要求.

11. 12.耐化学 性、耐酸性、耐碱性优良.

12. 13.几乎不透水蒸汽,符合同时要求防湿的应用要求.

13. 
    

基本信息
特性	Low Specific Gravity 尺寸稳定性良好 纯度高 低吸湿性 共聚物 光学性能 良好的电气性能 耐化学性良好 耐热性，高
用途	电气/电子应用领域 电子绝缘 光学应用 镜头 相机应用 医用包装
外观	清晰/透明
加工方法	注射成型

物理性能	额定值	单位制	测试方法
比重	1.01	g/cm3	ASTM D792
熔流率（熔体流动速率）(280°C/2.16 kg)	8.0	g/10 min	JIS K6719
吸水率(平衡)	0.010	%	ASTM D570

硬度	额定值	单位制	测试方法
Pencil Hardness	B		JIS K5401

注射	额定值	单位制
Injection Velocity	30.0 到 80.0	cm3/s
Screw Speed	20 到 60	rpm

机械性能	额定值	单位制	测试方法
拉伸模量	1700	MPa	ISO 527-2
拉伸应力	45.0	MPa	ISO 527-2
拉伸应变(断裂)	140	%	ISO 527-2
弯曲模量	1600	MPa	ISO 178
弯曲应力	64.0	MPa	ISO 178