灌封就是将液态根底树脂复合物用机械或手艺方法灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态根底树脂复合物就是灌封胶。

性能纵向对比

成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯；

注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；

工艺性： 环氧树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯；

注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；

电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯；

注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；

耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯；

注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；

耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂；

注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在的了