东莞市永田新材料有限公司
灌封胶，我们并不陌生，因为我们会在生活或者工作中要用到各种不同的胶水，灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
现在的电子产品大部分的灌封都是选用有机硅灌封胶、聚胺脂灌封胶与环氧灌封胶。因为这三款胶可针对不同的产品而做出选择。其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不错。下面就详细讲解下这三款灌封胶的区别
1、有机硅灌封胶
对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，双组分有机硅灌封材料无疑是选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能冲击和震动所产生的应力。
2、聚氨酯灌封胶
聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。
3、环氧树脂灌封胶
环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
其中，有机硅灌封胶分为双组份缩合型有机硅灌封胶和双组份加成型有机硅导热灌封胶。
缩合型灌封胶有透明，黑色，白色，广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。
加成型导热灌封胶是灰色，广泛应用于对散热，阻燃，耐高温要求较高的产品如：汽车电子，HID安定器，电源模块，传感器，线路板，变压器，放大器。
永田提供高导热聚氨酯灌封胶，双组份胶，使用方便，已深受广大新老客户的认可。
