MU8-1K单组份有机硅胶产品说明

产品描述:

MU8-1K是一款单组份、不塌陷、热固化、快速回弹的有机硅胶。

产品特性:

单组分加温固化有机硅密封胶，固化后胶层为弹性体;

触变性、不塌陷、易挤出; 良好的透明度，

也可以是灰色

高柔韧性(低应力粘合剂)

快速热硫化;中等硬度；

无需底涂情况下对许多基材也具有良好的附着力。

若有需要，可免费提供样品测试，敬请联络陶先生1363 222 0400

典型应用:

电子产品的粘接和密封

压力传感器：芯片粘接

边框密封：CIPG、FIPG应用

屏蔽材料母体载体

用于电机、传动和其他装配无缝隙保护。

若有需要，可免费提供样品测试，敬请联络陶先生1363 222 0400

表面处理：

所有待粘接表面必须进行彻底清理，要求不能含有影响MU8-1K固化的成分。

常用影响固化的因素包括 含硫化合物、增塑剂、聚氨酯类添加剂、含氨氮化合物和部分金属有机化合物，特别是有机锡化合 物。如果基材影响固化的程度未知，则应预先进??批次相容性实验。

若有需要，可免费提供样品测试，敬请联络陶先生1363 222 0400

施胶:

由于MU8-1K具有优良的触变性（剪切变稀），所有打胶设备都可以轻松打胶。

固化: MU8-1K在125℃或更高温度下固化时效果。

这也取决于粘接组件的尺寸和传热性能。

10mm的固化厚度 100℃ 3h

130℃ 30min

150℃ 15min