MiniLED倒装剪切力测试 特斯精密推拉力测试仪 大功率LED封装测试 芯片推力测试 金球剪切力测试 金线拉力测试

MiniLED倒装剪切力测试仪器简介

1，智能数字技术：优化了测试模块，适应不同类型测试环境得能力，保证了同一测试模块在不同主机上工作地测试数据得可靠性、以及一致性。

2，量程技术：设备所有测试传感器，均采用自动量程设计，全量程分辨率一致，客户不用在测试之前对软件进行复杂耗时地档位设置。

3，垂直定位技术：所有测试传感器模块均采用我公司研发的垂直位移定位技术，确保测试得状态可靠，定位地动作精确快速。

4，自主研发制造得高频高精度动态传感器。

5，实心机身设计，机身测试载重量高达200kg。

6，卓越地设备操控性能，智能防呆滞功能，可放置得左右摇杆控制器，操作舒适得摇杆控制器。

特斯精密推拉力测试仪基本功能：

1.满足金球推力、金线张力、以及微焊点剪切力等基本测试功能；

2.机器系统的精度为0.05％；传感器精度小于0.1％；

3.标准移动平台XY方向80mm，可选择0-600mm移动平台；Z移动平台80mm

4.标准推力为0-20kg，可选择200kg的大推力；客户群遍布国内外LED封装行业、传统半导体制造行业、以及科技行业等。

大功率LED封装测试

1.高精度高分辩率：分辩率 ±1um，极小读数达0.001N

2.峰值保持功能：可抓取测试中的峰值

3.峰值保持自动解除功能;峰值保持时间0~X秒)自由设定

4.比较功能：上下限偏差值自由设定，红録指示灯及蜂鸣器自动声光报警设置

5.记忆功存储100组测试数据，平均值计算功能，自带cpk

6.三种单位变换：N，kgf，1bf三种单位自动换算

7.自动关机功能：关机时间(1-60分钟)自由设定

8.串口输出;串口RS-232C输出，连接电脑通过测试软件观看力值曲线或将存储数据导入至电脑做分析、打印等相关处理

芯片推力测试产品优势

★ 每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统

★ 三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度

★ 采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位

★ 高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度

★ 人性化的操作界面，人员操作方便

★ 每项测试工作，采用独立安全限位及限速功能

金球剪切力测试TEST系列操作方法：

1、把检测的样品放在测试仪器的夹具中（不同的产品夹具不同），并紧扣。

2、重置后输入产品型号，操作人员等。

3、轻摇左右摇杆，把夹具中的测试样品移到推拉力表治具前端。

4、在显微镜的帮助下，把推拉力表治具上钢针对准要检测的产品。

5、点击测试按钮，机器将自动测试，不存在人为干预，使测量的产品在仪表上产生数据准确、可靠。

金线拉力测试安装条件：

1、稳固、结实的工作台，需至少能承受80公斤的重量；

2、可调节的高度的工作椅子，保证舒适的操作机器；

3、无气流影响、无震动的相对安静的作业位置；

4、稳定的220V/16A 的交流电源及至少有三个三孔插座的电源排插，每个电源插孔都必须确保有接地脚位；

5、6Bar 的压缩空气，必须为干燥干净的压缩空气；设备的进气管外径为6mm；有转换头或直接为6mm外径的压缩气管。