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半导体IC封装测试 特斯精密推拉力测试机 芯片推力测试 金球剪切力测试 金线拉力测试 胶水粘接力测试

¥ 88880

  • ≥ 1 起订量
  • 10000台 总供应
  • 广东 东莞 所在地
广东特斯精密科技有限公司
产品详情
推拉力测试机
半导体IC推拉力测试
产品优势
测试力值实时显示
高清摄像头清晰可见
精准、稳定
高效、专业、

旋转式模组

三个工作传感器,采用高精度独立采集系统,结合独特的力学算法,强强结合,测试数据更加稳定采用高精度的机器人旋转臂部件,只需要在软件上选择测试工位,机台自动旋转至测试工作位,可根据测试需求,选配不同的传感器测试模组

产品适用范围

推力测试、拉力测试、剪切力

其他应用范围
锡球剪切力测试
支架推拉力测试
铝线拉力测试
Mini-LED倒装
自主研发
AST

AST自动变档技术:自主研发软件结合逻缉算法,系统自动识别力值并变档,无需做任何量程设定。

VPT

VPT垂直定位技术:根据测试产品需求自由输入剪切高度,精准度高达微米级;具有动作快、接触力轻、剪切高度准、无偏移的优点,确保推力模块精准定位。

VTT

VTT垂直牵引技术:拉力测试过程中主力轴不倾斜,是保证测试数据精准的必要条件;确保拉力测试模块彻底消除在测试时,主力轴倾斜后分力对测试结果的误差。

软件功能

厂家直销、诚招代理

TEST系列推拉力测试机广泛应用于:半导体IC封装测试、LED封装测试、光通讯TO领域、微电子测试领域、光电传感器件、摄像头模组封装测试、功率模块封装测试、电子器件、汽车领域、航天科研项目、大学院校及科研单位等。

力值分布图

实时显示

电脑高清显示

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支持

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支持

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支持

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