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概述：导电PI板/加碳纤聚酰亚胺板是PI树脂中填充15%炭纤维增强，经机器高温/高压制得的一种耐高温的半导体工程塑料型材，该型材具有机械强度与力学强度高、耐热弹性模量高、受热尺寸稳定性能高，比重1.5g/cm3，工作温度在-200℃至+350℃的较大范围温度内能保持较好的机械稳定性，短时工作温度可达到400℃，适合于半导体精密部件的加工与应用。

特性：均衡的电阻率，导电系数稳定，体积抗静电系数在10的3至10的5次方之间，为整体导电型材、耐磨性能好、摩擦系数低、耐热弹性模量高、板面平整高、厚度均匀（正负公差范围小）、无气孔/杂质、耐高温/耐低温效果好、机械强度高、刚性好、硬度高（邵氏72D)、良好的机械车削性能（光滑且无毛刺）、耐化学性能好、高绝缘系数/高介电系数、低吸水率、尺寸稳定性好、抗蠕变强度高（几乎不受温度影响）、耐磨性能好、低摩擦系数、高温荷重挠曲温度高、低热膨胀系数、高阻燃系数（UL94-VO）。

应用：半导体制造装置部件、高压阀门垫、LCD工业部件、液晶制造装置部件、电子装备及微电子设备部件、通讯制造/精密仪器/光学制造部件，清洗夹具、化学相关机器部件、精密机器部件、消除静电端子、食品/饮料制造设备部件、LCD探测器夹具、IC/晶片工艺夹具、PCB测试架部件、SMT部件、针测部件。

规格：（5-20mm厚）×150×300mm；其它规格可以定制。
颜色：黑色；