• 特性：耐热
• 用途：外壳，电器外壳，电子电器部件
• 加工方法：挤出

• 参数：熔指：6g/10 min 比重：1.09无 弯曲强度：63MPa 弯曲模量：1850MPa 拉伸强度：39MPa

ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯) ME/日本电气化学

参数： 密度 / 比重：1.04g/cm3 收缩率：0.40 到 0.60% 拉伸强度：44MPa 弯曲模量：2400MPa 弯曲强度：72MPa

ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯) CL/日本电气化学

特性：透明

加工方法：注塑

参数： 熔指：2.7g/10 min 熔指：34g/10 min 密度：1080kg/m3 收缩率：0.4% 拉伸屈服强度：42MPa

ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯) HH/日本电气化学

特性：耐高温

用途：汽车应用，电子电器部件，建材

加工方法：挤出

参数： 熔指：6.0g/10 min 比重：1.05g/cm3 收缩率：0.4到0.6% 吸水率：0.35% 拉伸强度：44.1MPa

PC+聚酯 FXY310DM 抗撞击 冲击改性 XYLEX resin SABIC Innovative Plastics

PC+聚酯 FXY330DF 注射成型 XYLEX resin SABIC Innovative Plastics

PC+聚酯 HX7409HP 食品级 医疗级 生物兼容 可辐射消毒 可用环氧乙烷消毒 XYLEX resin SABIC Innovative Plastics

PC+聚酯 HX7509HP 食品级 医疗级 生物兼容 可辐射消毒 可用环氧乙烷消毒 XYLEX resin SABIC Innovative Plastics

PC+聚酯 HX8300HP 食品级 医疗级 生物兼容 可用环氧乙烷消毒 XYLEX resin SABIC Innovative Plastics

PC+聚酯 X7200 抗紫外线 XYLEX resin SABIC Innovative Plastics

PC+聚酯 X7200MR 抗紫外线 XYLEX resin SABIC Innovative Plastics