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汉高bergquist贝格斯Gap Pad 1450导热硅胶片GP1450散热材料TGP 1350

¥ 359

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广州锐旭科技有限公司
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  贝格斯 Gap Pad 1450

  特点和优点:易返工和抗穿刺性和抗撕裂性,低硬度,专为低应力应用

  导热系数:1.3W

  垫片材料厚度:0.508mm/3.175mm

  阻燃等级:V-O

  连续使用温度:60℃+150℃

  绝缘击穿电压:﹥6000V

  性能:GapPad 1450是一个高度兼容的间隙垫材料,是应用在敏感部件。便于返工和提高抗穿刺性和处理特性。由于弹性性质,提供了良好的接口和润湿特性,即使表面粗糙度高或不平坦的地形

  GapPad 1450间隙垫材料的一个侧面上具有固有的粘性,消除热妨碍粘接层的需要。

  典型的应用包括:照明和照明应用.低应变的脆性元件引线.计算机及外围设备.电信.

  在任何热产生半导体和散热片之间

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