贝格斯Gap Pad HC1000导热片凝胶状模量的间隙填充导热材料

　　颜色：灰色

　　特点：高服贴，低硬度，凝胶状模量，玻璃纤维基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂

　　导热系数：1.0W/m-K

　　说明：

　　Gap Pad HC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料，该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能，供货时附带了双面保护离型膜。

　　典型应用：

　　计算机和外设,通讯设备,需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合,RDRAMTM存储模块,在不平整表面和散热器之间作为导热界面,DDR SDRAM存储模块,全缓冲内存（FBDIMM）模块

　　规格：

　　2款厚度（0.38 mm，0.51mm）

　　片材：（203 mm *406 mm）