贝格斯Gap Pad 1500导热绝缘垫片无基材间隙填充导热材料

　　颜色：黑色

　　特点：无基材结构，增强服贴性，服贴，低硬度，电气绝缘

　　导热系数：1.5W/m-K

　　说明：

　　Gap Pad 1500是一款无基材的含有低模量填充复合物的导热材料，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。

　　典型应用：

　　计算机和外设，通讯设备，功率变换设备，RDRAMTM存储模块/芯片级封装，需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

　　规格：

　　8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，）

　　片材：（203 mm *406 mm）