利鼎电子环氧树脂耐温导热灌封胶LD-2026绝缘密封胶

常温固化耐温电子灌封胶LD-2026主要应用于变压器、整流器、电容、滤波器、互感器、驱动器、点火器、点火线圈、节电模块、高压包等，主要起到灌封保密，绝缘保护、防水防潮的作用，尤其是优良的防水性能使其成为电子元器件防水领域不可缺少的主要防水材料。

技术参数

性能指标		A组分	B组分
固 化 前	外观	红、黑、灰色流体	淡黄色液体
	粘度（cps）	10000～14000	100～200
	比重	1．8	1．0
	A：B重量比	5：1
	混合后颜色	红色、黑色、棕色
	混合后黏度 （cps）	2000～4000
	可操作时间 （h）	0.2-1
	固化时间（h/120℃）	4-24
	硬度(邵氏D)	75-85
	使用温度范围（℃）	-50～160
固 化 后	导 热 系 数W（m·K）	0.5-2.0
	介 电 强 度（kV/mm）	≥27
	介 电 常 数（1.2MHz）	3.5～4.0
	体积电阻率（Ω·cm）	≥6.5×1015
	线膨胀系数m/（m·K）	≤3.8×10-5

使用工艺

1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。

2、混合前，首先把A组分充分搅拌均匀。

3、按重量配比准确称量，混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不全。

4、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

注意事项

1、所有组份应密封贮存。混合好的胶液应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

储存与包装

1、本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，保质期六个月，过期经试验合格，可继续使用；

2、包装规格为每组30kg，其中包含主剂25kg/壶、固化剂5kg/壶。

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