• 特性：耐热，阻燃，耐化学性
• 用途：医用包装
• 加工方法：注塑

• 参数：熔指：15cc/10min 收缩率：0.5-0.7% 密度：1180kg/m3 吸水率：0.5% 吸水率：0.2%

PC/ABS(PC+ABS合金) FR110/科思创

特性：光稳定，阻燃

参数： 密度：1190kg/m3 螺旋流长度：380mm 熔体体积流动速率：20cm3/10min 收缩率：0.4到0.6% 收缩率：0.4到0.6%

ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯) QE1088AS/科思创

特性：抗静电

用途：家电部件，汽车应用，电子电器部件

加工方法：注塑

参数： 熔指：21g/10 min 拉伸强度：33MPa 断裂伸长率：20% 弯曲强度：67MPa 光泽度：88无

ABS/PC(ABS与PC合金) ET 1100/科思创

特性：耐热

用途：汽车应用，电气应用

加工方法：挤出

参数： 密度：1250g/cm3 熔指：10.0g/10 min 收缩率：0.50到0.70% 收缩率：0.50到0.70% 吸水率：0.60%

RTP PC 399 X 101161 玻纤增强 碳纤维增强 RTP Company

RTP PC 399 X 102186 玻纤增强 碳纤维增强 RTP Company

RTP PC 399 X 113385 B 电镀级 RTP Company

RTP PC 399 X 115062 F 导电 静电放电保护 碳纳米填料 RTP Company

RTP PC 399 X 115062 G 导电 静电放电保护 碳纳米填料 RTP Company

RTP PC 399 X 115069 A 导电 静电放电保护 碳纳米填料 RTP Company

RTP PC 399 X 115084 A 导电 静电放电保护 碳纳米填料 RTP Company

RTP PC 399 X 115084 B 静态导电 静电放电保护 碳纳米填料 RTP Company

RTP PC 399 X 115084 C 静态导电 静电放电保护 碳纳米填料 RTP Company

RTP PC 399 X 115084 D 静态导电 静电放电保护 碳纳米填料 RTP Company