• 特性：抗静电
• 用途：家电部件，汽车应用，电子电器部件
• 加工方法：注塑

• 参数：比重：1.05无 熔指：46g/10 min 收缩率：0.4到0.7% 伸长率：18% 弯曲强度：764kg/cm2

PC/ABS(PC+ABS合金) GP-5300/LG

特性：填充

用途：暂无

加工方法：暂无

参数： 比重：1.36无 模具收缩率：0.0002到0.00035cm/cm 模具收缩率：0.00025到0.00035cm/cm 比重：1.25无 弯曲强度：1500kg/cm2

PC/ABS(PC+ABS合金) GP5100/LG

特性：玻纤增强，通用

用途：家电，电气应用，汽车应用

加工方法：注塑

参数： 密度：1.16到1.20g/cm3 熔指：4g/10 min 收缩率：0.3到0.4% 拉伸屈服强度：88.3MPa 断裂伸长率：6%

ABS/PC(ABS与PC合金) GP-5300/LG

特性：通用

用途：外壳，通用

加工方法：注塑

参数： 比重：1.36g/cm3 收缩率：0.1到0.3% 拉伸强度：108MPa 伸长率：3% 弯曲模量：6860MPa

TRIREX? Compound PC 3025G10 颗粒料 Samyang Corporation

TRIREX? Compound PC 3025G15 颗粒料 Samyang Corporation

TRIREX? Compound PC 3025G20 颗粒料 Samyang Corporation

TRIREX? Compound PC 3025G30 颗粒料 Samyang Corporation

TRIREX? Compound PC 3025GN10 颗粒料 Samyang Corporation

TRIREX? Compound PC 3025GNH15 阻燃级 Samyang Corporation

TRIREX? Compound PC 3025GRU10 颗粒料 Samyang Corporation

TRIREX? Compound PC 3025GRU20 颗粒料 Samyang Corporation

TRIREX? Compound PC 3025GRU30 颗粒料 Samyang Corporation

TRIREX? Compound PC 3025M05 颗粒料 Samyang Corporation