COC TOPAS 8007F-400 产品说明：

Product Description
TOPAS 8007F-400 is a robust film extrusion grade designed for blending with polyethylene (PE). It is a moderate clarity amorphous resin with high stiffness, moisture barrier, chemical resistance, thermoformability and purity for food and general purpose applications. It is used in blends in both cast and blown processes, and in monolayer and multilayer products. Leading film applications include twist wrap, forming webs, protective packaging, shrink films and labels, and easy tear packaging. Industrial uses include formed PE and PP sheet products. For property enhancement at elevated temperatures, higher glass transition temperature (Tg) grades of TOPAS are recommended.

物理性能	额定值	单位制	测试方法
密度	1.02	g/cm3	ISO 1183
熔流率（熔体流动速率）			ISO 1133
190°C/2.16 kg	1.8	g/10 min	ISO 1133
230°C/2.16 kg	10	g/10 min	ISO 1133
溶化体积流率（MVR）			ISO 1133
190°C/2.16 kg	2.00	cm3/10min	ISO 1133
230°C/2.16 kg	11.0	cm3/10min	ISO 1133
吸水率(饱和, 23°C)	0.010	%	ISO 62

薄膜	额定值	单位制	测试方法
薄膜厚度 - 经测试	70	μm
拉伸模量			ISO 527-3/1
MD : 70 μm, 铸造薄膜	2100	MPa	ISO 527-3/1
TD : 70 μm, 铸造薄膜	1700	MPa	ISO 527-3/1
拉伸应力			ISO 527-3/50
MD : 断裂, 70 μm, 铸造薄膜	55.0	MPa	ISO 527-3/50
TD : 断裂, 70 μm, 铸造薄膜	50.0	MPa	ISO 527-3/50
伸长率			ISO 527-3/50
MD : 断裂, 70 μm, 铸造薄膜	3.4	%	ISO 527-3/50
TD : 断裂, 70 μm, 铸造薄膜	3.4	%	ISO 527-3/50
透氧率(23°C, 70 μm, 挤塑薄膜, 50% RH)	25	cm3·mm/m2/atm/24 hr	ASTM D3985
水气透过率(70 μm, 23°C, Cast Film, 85% RH)	0.094	g·mm/m2/atm/24 hr	ASTM F1249

COC TOPAS 8007F-400

COC产品说明

TOPAS 6017S-04注塑级，具有较高的热变形温度（170°C）和卓越的尺寸稳定性。这是一个玻璃透明无定形聚合物，具有优异的防潮，耐化学性，高纯度的非反应性表面，使它成为一个很好的选择精密光学，医疗保健和其他高科技产品。TOPAS COC下的溶出物和萃取物的保存食物和药物的稳定性和质量。它是一种非极性基材，不促进吸附，聚合，变性，或像玻璃可以沉淀。该牌号具有优良的耐热性，可承受121°C和134°C蒸汽和干热灭菌协议，以及伽马射线和环氧乙烷程序选定的应用程序。

特性：

1) 密度小，比PMMA和PC约低10%，有利于制品轻量化；

(2) 饱和吸水率小，Arton吸水率远低于PMMA，不会产生因吸水导致物性下降的影响，Zeonex，Zeonor和Apel则几乎不吸水；

(3) 由于含有极性和异向性小的单体，因而为非晶型透明材料，双折射率小；

(4) 属高耐热性透明树脂玻璃化温度达140~170℃，玻璃化

温度是非晶型聚合物的耐热性指标；

(5) 容易注射成型；

(6) 机械性能优良，拉伸强度，弹性模量比PC高；

(7) 优良的复制性，故制品质量高；

(8) 介电常数低，特别是高频性能好，是热塑性塑料中介电性能最好的材料；

(9) 耐擦伤性良好，

(10) 与无机、有机材料粘接性好，易于密封；

(11) 适合半导体和医疗器械要求；

(12) 耐化学药品性、耐酸性、耐碱性优良；

(13) 几乎不透水蒸汽，符合同时要求防湿的应用要求