光通信TO38/46/56封装测试机 特斯精密推拉力测试仪 拉伸试验 胶水粘接力测试 LED灯珠贴片测试

光通信TO38/46/56封装测试机推拉力测试仪基本功能：

1.满足金球推力、金线张力、以及微焊点剪切力等基本测试功能；

2.机器系统的精度为0.05％；传感器精度小于0.1％；

3.标准移动平台XY方向80mm，可选择0-600mm移动平台；Z移动平台80mm

4.标准推力为0-20kg，可选择200kg的大推力；客户群遍布国内外LED封装行业、传统半导体制造行业、以及科技行业等。

特斯精密推拉力测试仪测试方法：

1．金线、铝线键合拉力测试。

2．金线、铝线焊点剪切力测试。

3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。

4．PCB 贴装电阻、电容元件剪切力测试。

5．BGA植球剪切力测试。

6．BGA植球群推试验。

7．BGA贴装推力测试。

8．QFP引脚焊点剪切力测试。

拉伸试验推拉力试验机应用：

1、可进行各种推拉力测试：

金球、锡球、芯片、导线、焊接点等

2、zui大测试负载力达200kg

3、独立模组可自由添加任意测试模组：

4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能

5、 X 和 Z 轴可同时移动使拉力角度保持*

6、 程式化自动测试功能

胶水粘接力测试安装调试所需环境：

1、接入条件：

（1）电压：220V；

（2）电压频率：50HZ；

2、车间要求：

（1）洁净或无尘车间；

（2）温度：20°C--30°C；

（3）湿度：40%--70%。

3、设备放置： 稳定、防震动工作台面。

4、外部要求：

（1）接地线。

（2）安装防雷设备。

（3）停电后，禁止使用本设备。

LED灯珠贴片测试操作流程

1，开启推拉力测试机和电脑软件后，重置；

2，添加(选择)测试项目，输入测试产品型号、操作人员等；

3，放置检测样品位置到显微镜能看到的中心位置；

4，拨动夹紧开关，夹紧检测样品；

5，打开真空吸附开关；

6，调节推刀左右和高度位置，在检测样品正后方为佳；

7，操作左右摇杆，移动推刀到检测样品附近位置，能清晰看到推刀高度与检测样品高度位置为佳；

8，按一键测试按钮，进行推力测试，电脑将自动显示测试结果；

9，下一个检测样品的测试（先提升高度后再移动），重复步骤5,6；

10，测试结束，关机。