键合拉力试验 IGBT推力测试 特斯精密推拉力测试仪 半导体封装测试 电子标签剪切力测试 TO推拉力测试机

键合拉力试：验通过摇杆，将拉力测试头移动至测试物体下方，按测试后，Z轴自动向上移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力分布以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。

IGBT推力测试推拉力测试仪基本功能：

1.满足金球推力、金线张力、以及微焊点剪切力等基本测试功能；

2.机器系统的精度为0.05％；传感器精度小于0.1％；

3.标准移动平台XY方向80mm，可选择0-600mm移动平台；Z移动平台80mm

4.标准推力为0-20kg，可选择200kg的大推力；客户群遍布国内外LED封装行业、传统半导体制造行业、以及科技行业等。

特斯精密推拉力测试仪产品特点

1.采用德国精密传感技术，保证产品精度与品质。

2.四轴运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行。

3.三头独立测试退拉力模组，可满足不同产品测试需求。

4.双遥杆控制电机XYZ轴运动，操作简单快捷。

5.测试时LED灯光可调节，避免测试人员眼睛疲劳

6.多通道数据发送，可以公司内部MES系统直接对接。可实时对测试数据存储和导出

半导体封装测试软件优势：

○比较功能：合格力值上下限可根据不同产品测试需求输入

○三种单位变换：Nf，kgf，g三种单位自动换算

○高精度高分辩率：极小读数达0.001N，分辩率 0.001mm

○记忆功存储100组测试数据，平均值计算，自带cpk功能，可实时显示

○串口输出;连接电脑通过软件观看力值曲线或将存储数据导入至电脑做分析/打印等相关处理

电子标签剪切力测试推力测试：

通过摇，杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触发信号启动，停止下降；Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，当移动完成设定距离参数后，设备停止运动，软件将测试过程中的受力过程以曲线方式显示，同时将过程中峰值力值进行数据分析后显示并保存。

TO推拉力测试机TST推拉力测试仪器优势

1，精确

所用测试均经过检测公司测试，设备总体系统精准度达到0.1%以下；FS测试精度±0.05%FS；可根据客户需求，配置不同传感器

2，先进

在抽插式模组的基础上，升级为旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，自主研发软件，每项传感器采用独立防碰撞过力保护系统

3，自动化

按下测试按钮，设备即可自动测试，避免人为操作引起的误差，确保数据精确性；可在软件自动旋转切换模组，避免人为切换模组引起的故障以及推/拉针损坏

4，高效

结合客户需求，深入研究产品及其特点，定制专用夹具，人性化的操作界面，使操作简单、方便，并实现快速交货。

5，专业

由专业研发团队定制出不止于需求的高性能设备及整体解决方案，让测试设备更加契合客户的实际应用，助力客户提升工艺品质，降低成本消耗