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　　陶瓷基板双色温COB灯珠

　　型号：TJ-CSS2020-01

　　功率：COB灯珠双色温合一产品，可以暖白+正白或者其它颜色两种搭配，功率单颜色5W至12W乘2

　　光通量：100-120LM / W

　　外观尺寸：20*20 mm

　　发光面直径尺寸：9mm/10mm

　　色温：2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K

　　陶瓷基板双色温COB灯珠白光系列：COB灯珠产品具有高可靠性、色度均匀、高亮度、高光效、可达到110 LM/W以上，高显指CRI≥80，

　　TS=85℃，低热阻，多种CRI选择：＞70，＞80，＞90。

　　麦克亚当6阶分BIN区，符合ANSI的分光分色标准，

　　落BIN率，良率达98%。全自动化生产，进口ASM生产设备，性能稳定，交期短。

　　

　　焊接方法

　　(1)热压焊

　　利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如 AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面 上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到"键合"的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。 此技术一般用为玻璃板上芯片 COG。

　　(2)超声焊

　　超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同 时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动 AI 丝在被焊区的金属化层如(AI 膜)表面迅速摩擦， 使 AI 丝和 AI 膜表面产生塑性变形， 这种形变也破坏了 AI 层界面的氧化层， 使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结 合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。

　　(3)金丝焊

　　球焊在引线键合中是代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用 AU 线球焊。而且它操作方便、灵 活、焊点牢固(直径为 25UM 的 AU 丝的焊接强度一般为 0.07~0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达 15 点/秒以上。金丝 焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。