本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点：

具有极佳的导热性，导热系数大于 4.05W/(m.K)；
具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到 150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能;以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能;
高温下不干，不流油；
无毒、无味、无腐蚀、环保。

若有技术问题，请联络我司相关负责人：陶先生 1363 222 0400

广泛用作电子元器件的热传递介质，如 LED 灯具，变频器，CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

使用方法:
1. 所有的基材表面必须干净和干燥。
2. 将膏状硅脂涂在电子器件或散热器的平面上。
3. 将电子器件与散热器的平面压紧，使导热硅脂在两个平面之间形成非常薄的界面。
4. 将散热器加固。

使用注意事项:
A. 导热硅脂接触的电子器件和散热器的平面要尽量平整。
B. 如果硅脂在容器内有表面浮油，可以通过搅动把油混入硅脂中。

C. 尽量避免过多气泡夹杂于硅脂中。
D. 加固散热器的力度要适当平衡，以确保导热硅脂界面厚度均匀。

包装规格:
1KG/罐 12KG/箱 10KG/桶（若需其他包装规格，请提前定制）

贮存及运输:
本产品的贮存期为 12 个月（25℃）。
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

若有技术问题，请联络我司相关负责人：陶先生 1363 222 0400